PC GAMER ESPACIAL i7 12700fk b760 gaming wifi16gb RAM SSD m2 2tb RTX 4060 700w WATERCOOLING 240 AH T200 WHITE

Si not?s que tu computadora tiene bajo rendimiento o que su capacidad no se adapta a tus necesidades de uso- es momento de renovar su memoria RAM. Aumentar?s su productividad y podr?s trabajar de manera r?pida y en simult?neo con m?ltiples aplicaciones.

Marca: XPG
L?nea: Spectrix D60G
Modelo: AX4U320038G16A-ST60
Capacidad total: 8 GB
M?dulos de memoria: 1 x 8 GB
Tecnolog?a: DDR4
Formato: UDIMM
Velocidad: 3200 MHz
Es gamer: S?
Color: Tungsten grey
Cantidad de pines: 288
Tasa de transferencia: 25600 MB/s
Latencia CAS: 16
Voltaje de alimentaci?n: 1.35V
Aplicaci?n: Computadoras de escritorio
Compatibilidades de la memoria: AMD- Intel

El AH T200 Snow- una versi?n m?s peque?a del AH T600- es la primera micro caja de la serie AH que se forja con una arquitectura robusta de estilo de fuerza a?rea con dos grandes paneles de vidrio templado de 4 mm en los lados izquierdo y derecho- y tres ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera. Los puertos de E/S se encuentran en el panel frontal superior con un bot?n de encendido futurista. No solo garantiza una ventilaci?n excepcional- sino que permite a los usuarios demostrar su trabajo manual y mostrar sus componentes internos. El AH T200 Snow puede contener hasta dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y en la parte superior- un enfriador de CPU todo en uno de 240 mm o 280 mm en la parte delantera. El ah T200 Snow Micro Chasis es ?nico en su tipo que todos los usuarios notar?n- amar?n y desear?n.

Dise?o inspirado en helic?pteros
El AH T200 Snow es una caja micro ATX inspirada en helic?ptero construida con acero s?lido en todas partes y ventilaciones laterales en cada extremo. Viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm bellamente dise?ados a cada lado y tres peque?as ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera no solo lo ayudan a mostrar los componentes interiores- sino que tambi?n destacan el concepto de dise?o del helic?ptero.

Paneles de vidrio templado
El AH T200 Snow viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm- m?s gruesos y m?s resistentes a los ara?azos en comparaci?n con el acr?lico est?ndar. Las puertas batientes en los lados izquierdo y derecho permiten a los usuarios acceder f?cilmente a los componentes internos- as? como la capacidad de quitar las puertas por completo para un acceso completo a los internos. Adem?s de esto- el dise?o de la ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB.

Dise?o sofisticado del espacio
El sofisticado y especial dise?o del espacio interior del AH T200 Snow proporciona suficiente capacidad para la colocaci?n de componentes de PC y la gesti?n de cables.

Flujo de aire excepcional
Gracias al dise?o de marco abierto dedicado del AH T200 Snow- el flujo de aire dentro de la caja se mueve suavemente- asegurando que la temperatura interior se mantenga baja en todo momento.

Soluci?n de expansi?n y refrigeraci?n
El AH T200 Snow tiene una buena capacidad de expansi?n. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura m?xima de 150 mm- VGA con una longitud m?xima de 320 mm- una fuente de alimentaci?n con una longitud de hasta 180 mm y dos hdD de 3-5" o tres de 2-5" (limitaci?n de grosor del disco duro de 3-5": 22 mm). Aunque la AH T200 Snow es una micro caja compacta- todav?a est? optimizada para buenas soluciones de refrigeraci?n. Es capaz de albergar hasta dos ventiladores de 120 mm o dos de 140 mm en la parte delantera y en la parte superior y un enfriador AIO de 240 mm o 280 mm en la parte delantera.

DMD: Dise?o modular desmontable
Despoje su estuche hasta los huesos e instale los elementos cuando y como los necesite con nuestro dise?o modular. El AH T200 Snow cuenta con paneles modulares- bastidores- soportes y matrices de montaje de predise?o. No m?s esquinas o huecos de tornillo inalcanzables- la instalaci?n puede ser muy f?cil con nuestro dise?o modular desmontable.

P/N: CA-1R4-00S6WN-00
LA SERIE: Serie AH
MODELO: AH T200 Nieve
TIPO DE CASO: Micro Estuche
DIMENSI?N (H X W X D): 444-2 x 282 x 551-5 mm / (17-5 x 11-1 x 21-7 pulgadas)
PESO NETO: 10-8 kg / 23-8 lb
PANEL LATERAL: Vidrio templado x 2
COLOR: Blanco
MATERIAL: SPCC
SISTEMA DE REFRIGERACI?N: N/A
BAH?AS DE UNIDAD-ACCESIBLE-OCULTA: 2 x 3.5" o 3 x 2.5" (limitaci?n de grosor del disco duro de 3.5": 22 mm)
RANURAS DE EXPANSI?N: 5
PLACAS BASE: 6.7" x 6.7" (Mini ITX)- 9.6" x 9.6" (Micro ATX)
PUERTO DE E/S: USB 3.1 (Gen 2) Tipo C x 1- USB 3.0 x 2- HD Audio x 1
PSU: Fuente de alimentaci?n PS2 est?ndar (opcional)

SOPORTE PARA VENTILADORES
Frontal: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm- 2 x 140 mm o 1 x 140 mm
Parte superior: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm- 2 x 140 mm o 1 x 140 mm

SOPORTE DE RADIADOR
Frontal: 1 x 240 mm o 1 x 120 mm- 1 x 280 mm o 1 x 140 mm

DESPEJE
Altura m?xima del enfriador de la CPU: 150 mm
VGA longitud m?xima: 320 mm
PSU longitud m?xima: 180 mm
3.5 "Limitaci?n de grosor del disco duro: 22 mm

Radiator Size 240 mm
Radiator Dimensions (WxDxH) 277 x 120 x 27mm
Radiator Material Aluminum
Water Cooling Tube Material Black Rubber + Mesh
Number of Fans 2
Fan Dimensions (WxDxH) 120 x 120 x 25mm
Fan Air Flow 21.63 ~ 78.73 CFM
Fan Bearing Two Ball Bearing
Fan Life Expectancy 70-000 Hours
Fan Rated Current 0.35A
Fan Power Consumption 4.2W
PWM Mode YES
Cable Length (PWM Cable) 350mm
Fan Connector 4-Pin
Fan Lighting ARGB
Pump Life Expectancy 100-000 Hours
Pump Noise Level 20 dBA
Pump Rated Current 0.38A
Pump Power Consumption 4.56W
Pump Speed 3100 RPM ? 10%
Pump Connector 3 Pin
Cold Plate Material Copper + Plastic
Block Dimensions (WxDxH) 67.26 x 59.95 x 55.9 mm
Intel Socket Support LGA1150/1151/1155/1156/1200/1700/2011/2011-3/2066
AMD Socket Support AM5/AM4

Admite procesadores Intel® Core™ 14.º/13.º/12.º- rendimiento incomparable: solución VRM digital híbrida de 8+1+1 fases. DDR5 de doble canal: compatibilidad con módulos de memoria XMP de 4 * DIMM. Almacenamiento de próxima generación: 2 conectores PCIe 4.0 x4 M.2. Diseño térmico avanzado y protección térmica M.2: para garantizar la estabilidad de energía de VRM y el rendimiento de SSD M.2.

EZ-Latch: Ranura PCIe 4.0x16 con diseño de liberación rápida- redes rápidas: LAN de 2-5 GbE y Wi-Fi 6E 802.11ax conectividad extendida: USB-C® frontal de 10 Gb/s- DP- HDMI. Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura y cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP- Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU- la memoria y la tarjeta gráfica.

Con los rápidos cambios tecnológicos- GIGABYTE siempre sigue las últimas tendencias y ofrece a los clientes funciones avanzadas y las últimas tecnologías. Las placas base GIGABYTE están equipadas con una solución de energía mejorada- los últimos estándares de almacenamiento y una conectividad excepcional para permitir un rendimiento optimizado para los juegos.

El rendimiento sin límites de las placas base GIGABYTE está garantizado por un diseño térmico innovador y optimizado para garantizar la mejor estabilidad de CPU- chipset- SSD y bajas temperaturas bajo carga completa de aplicaciones y rendimiento de juegos.

Las placas base GIGABYTE permiten la mejor experiencia de conexión con velocidades de transferencia de datos increíbles a través de la red- el almacenamiento y la conectividad Wi-Fi de próxima generación. Desbloquee fácilmente el pestillo de la ranura PCIe cuando retire la tarjeta gráfica en la ranura PCIe.

Especificaciones técnicas:

UPC

Zócalo LGA1700: Compatibilidad con los procesadores Intel® Core™- Pentium® Gold y Celeron® de 14.ª- 13.ª y 12.ª generación

La caché L3 varía según la CPU

(Consulte la "Lista de compatibilidad de CPU" para obtener más información).

conjunto de chips

Conjunto de chips Intel® B760 Express

Memoria

Soporte para DDR5 7600(O.C.) /7400(O.C.) /7200(O.C.) /7000(O.C.) /6800(O.C.) /6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800( O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 MT/s módulos de memoria

4 zócalos DIMM DDR5 que admiten hasta 192 GB (48 GB de capacidad DIMM única) de memoria del sistema

Arquitectura de memoria de doble canal

Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)

Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer y sin ECC

Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)

(La configuración de la CPU y la memoria puede afectar los tipos de memoria admitidos- la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM; consulte la "Lista de compatibilidad de memoria" para obtener más información).

Gráficos integrados

Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel® HD:

1 x DisplayPort- compatible con una resolución máxima de 4096x2304@60 Hz

* Soporte para la versión DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3

1 x puerto HDMI- compatible con una resolución máxima de 4096x2160@60 Hz

* Compatibilidad con la versión HDMI 2.1 y HDCP 2.3.

** Admite puertos nativos compatibles con HDMI 2.1 TMDS.

(Las especificaciones gráficas pueden variar según la compatibilidad de la CPU).

Audio

CÓDEC de audio Realtek®

Audio de alta definición

2/4/5.1/7.1 canales

* Puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio utilizando el software de audio. Para configurar el audio de 7.1 canales- acceda al software de audio para realizar la configuración de audio.

Soporte para salida S/PDIF

LAN

Chip LAN Realtek® de 2-5 GbE (2-5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)

Módulo de comunicación inalámbrica

Intel® Wi-Fi 6E AX210

WIFI a- b- g- n- ac- ax- compatible con bandas de frecuencia portadora de 2-4/5/6 GHz

BLUETOOTH 5.3

Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2-4 Gbps

Intel® Wi-Fi 6E AX211

WIFI a- b- g- n- ac- ax- compatible con bandas de frecuencia portadora de 2-4/5/6 GHz

BLUETOOTH 5.3

Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2-4 Gbps

Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE

WIFI a- b- g- n- ac- ax- compatible con bandas de frecuencia portadora de 2-4/5/6 GHz

BLUETOOTH 5.3

Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2-4 Gbps

(La velocidad de datos real puede variar según el entorno y el equipo).

Ranuras de expansión

UPC:

1 x ranura PCI Express x16- compatible con PCIe 4.0 y funcionando en x16 (PCIEX16)

* Para un rendimiento óptimo- si solo se va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express- asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16.

Conjunto de chips:

1 x ranura PCI Express x16- compatible con PCIe 3.0 y funcionando a x4 (PCIEX4)

Storage Interface

CPU:

1 x M.2 connector (Socket 3- M key- type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)

Chipset:

1 x M.2 connector (Socket 3- M key- type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)

4 x SATA 6Gb/s connectors

RAID 0- RAID 1- RAID 5- and RAID 10 support for SATA storage devices

USB

Chipset:

1 x USB Type-C® port with USB 3.2 Gen 2 support- available through the internal USB header

5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel- 2 ports available through the internal USB header)

1 x USB 2.0/1.1 port on the back panel

Chipset+2 USB 2.0 Hubs:

8 x USB 2.0/1.1 ports (4 ports on the back panel- 4 ports available through the internal USB headers)

Internal I/O Connectors

1 x 24-pin ATX main power connector

1 x 8-pin ATX 12V power connector

1 x CPU fan header

3 x system fan headers

2 x addressable LED strip headers

2 x RGB LED strip headers

2 x M.2 Socket 3 connectors

4 x SATA 6Gb/s connectors

1 x front panel header

1 x front panel audio header

1 x S/PDIF Out header

1 x USB Type-C® header- with USB 3.2 Gen 2 support

1 x USB 3.2 Gen 1 header

2 x USB 2.0/1.1 headers

2 x Thunderbolt™ add-in card connectors

1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)

1 x serial port header

1 x Q-Flash Plus button

1 x reset jumper

1 x Clear CMOS jumper

Back Panel Connectors

3 x USB 3.2 Gen 1 ports

5 x USB 2.0/1.1 ports

2 x SMA antenna connectors (2T2R)

1 x HDMI 2.0 port

1 x DisplayPort

1 x RJ-45 port

3 x audio jacks

I/O Controller

iTE® I/O Controller Chip

H/W Monitoring

Voltage detection

Temperature detection

Fan speed detection

Water cooling flow rate detection

Fan fail warning

Fan speed control

* Whether the fan speed control function is supported will depend on the fan you install.

BIOS

1 x 256 Mbit flash

Use of licensed AMI UEFI BIOS

PnP 1.0a- DMI 2.7- WfM 2.0- SM BIOS 2.7- ACPI 5.0

Unique Features

Support for GIGABYTE Control Center (GCC)

* Available applications in GCC may vary by motherboard model. Supported functions of each application may also vary depending on motherboard specifications.

Support for Q-Flash

Support for Q-Flash Plus

Bundled Software

Norton® Internet Security (OEM version)

LAN bandwidth management software

Sistema operativo

Soporte para Windows 11 de 64 bits

Soporte para Windows 10 de 64 bits

Factor de forma

Factor de forma Micro ATX; 24-4 x 24-4 cm.

El procesador Core i7 de 3-60 GHz ofrece m?s espacio en cach? y la arquitectura de hipersubprocesos ofrece un alto rendimiento para aplicaciones exigentes con mejores gr?ficos integrados y un impulso turbo m?s r?pido

El cach? L2 de 11 MB y 25 MB L3 ofrece un rendimiento supremo para aplicaciones de c?lculo intensivo
La arquitectura permite un mejor rendimiento por vatio y la microarquitectura lo hace eficiente en la energ?a


- N? de nucleos de rendimiento: 8
- N? de nucleos de eficiencia: 4
- Cantidad de subprocesos: 20
- Frecuencia turbo m?xima: 5.00 GHz
- Frecuencia de la Tecnolog?a Intel?: Turbo Boost Max 3.0 ? 5.00 GHz
- Rendimiento-n?cleo Max Turbo Frecuencia: 4-90 GHz
- Frecuencia Max Turbo de n?cleo eficiente: 3-80 GHz
- Frecuencia base del n?cleo de rendimiento: 3-60 GHz
- Frecuencia base de n?cleo eficiente: 2-70 GHz
- Cach? 25 MB Intel?: Cach? inteligente
- Cach? L2 total: 12 MB
- Potencia base del procesador: 125 W
- Potencia Turbo M?xima: 190 W

? Tipo: Factor de forma de Intel ATX 12V V2.31
? Dimensiones (LxWxH): 150 x 140 x 86 mm
? Voltaje de entrada: 100-240Vac
? Corriente de entrada: 4-8A
? Frecuencia de entrada: 50-60hz
? PFC: PFC activo (> 0.9 t?pico)
? Power Good Signal: 100-500 ms
? Tiempo de espera: > 10 ms al 100% de carga completa
? Eficiencia: El 80% carga normalmente
? MTBF: > 100-000 horas
? Tipo de ventilador Ventilador 120 mm HDB
? Nivel de ruido:
20% de carga: 19.9 dBA
50% de carga: 21.9 dBA
100% de carga: 33.2 dBA
? Regulador: TUV- CE- BSMI- FCC- cTUV-Rhus- KC- CCC- EAC- RCMC
? Protecciones: OVP / UVP / OPP / OTP / OCP / SCP
? Temperatura de funcionamiento: 0~40?C
? Certificaci?n: Est?ndar 80 PLUS
? ErP 2013 Complaint: S?
? Conectores:
- MB 20+4 Pin: 1
- CPU 12V 4 + 4 Pin: 1
- PCI-6 + 2 Pin: 2
- SATA: 6
- Perif?rico de 4 clavijas: 3
- Flexible: 1

Form factor M.2 2280
Interface PCIe 4.0 x4 NVMe
Capacities 2TB
Sequential read/write 2TB – 3-500/2-800MB/s
Endurance (total bytes written) 2TB – 640TB
Storage temperature -40°C~85°C
Operating temperature 0°C~70°C
Dimensions 22mm x 80mm x 2.2mm
Weight 7g
Vibration operating 2.17G (7-800 Hz)
Vibration non-operating 20G (20-1000Hz)
MTBF 1-500-000 hours